与ibm合作 日本将开发2nm芯片chiplet先进封装技术-皇冠盘网址查询

最近，rapidus与ibm达成了皇冠登陆ip网址的合作伙伴关系，共同开发了chiplet先进的2nm芯片包装技术，并计划促进大规模生产。该协议是日本新能源和工业技术开发组织（nedo）国际合作项目的一部分。rapidus工程师作为一项协同创新活动，将在ibm位于北美的工厂合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。

多年来，ibm积累了用于高性能计算机系统半导体封装的研发和制造技术。与此同时，ibm在联合开发方面也与日本半导体制造商、设备和材料制造商有着丰富的经验。rapidus将利用ibm的专业知识，快速开发尖端芯片封装技术。

据悉，rapidus已向ibm派遣约100名员工，并正在纽约奥尔巴尼纳米技术中心开发2nm技术。此外，rapidus的员工还在向ibm的技术人员学习如何使用极紫外线（euv）光刻设备。

rapidus成立于2022年，由索尼、丰田、ntt、三菱、nec、铠侠、软银等八家日本企业共同投资。该公司计划于2025年启动生产线，并试生产2nm芯片，2027年实现批量生产。

这种合作关系对rapidus具有重要意义，因为它提供了高性能的半导体包装技术和丰富的研发和制造经验。对ibm而言，它可以进一步加强其在芯片包装领域的地位，并为未来的市场做好准备。

此外，值得注意的是，在全球芯片短缺的情况下，两家公司合作推出更先进、更高效的包装技术将有助于解决这一问题。同时，这也表明，在未来几年，随着行业的发展和技术的进步，我们将看到更多类似的合作。

总之，在当前数字时代的背景下，两家公司共同开发先进的芯片包装技术将对整个电子行业产生积极的影响。这不仅会促进创新和发展，还会提高产品性能和效率，为消费者带来更好的体验。